Podkladový profil
Oblast parapetu patří z hlediska tepelné izolace k nejkritičtějším místům montáže oken a v místě napojení parapetu na okno často vzniká tepelný most, standardně jsou používány plastové pětikomorové podkladní profily. Elegantním a dostupným řešením je použití tepelně izolačního podkladového profilu, který tvoří hranol z izolační hmoty Compacfoam s výškou 37 mm a tloušťkou 60 mm. Podkladový profil je vyroben přesně na míru danému rámu, plní úlohu tepelné izolace a zároveň i konstrukčního prvku. V profilu jsou vyfrézovány drážky a otvory, přesně podle požadavků daného okenního rámu. Podkladový profil instalaci běžného okna prodraží o minimum, ale vysoce navýší tepelný komfort v oblasti vnitřních parapetů.